T200超強型瓷磚膠專為室內外不平整基層粘貼瓷磚而開發,用于粘貼吸水率大于6%的高端瓷磚，一般粘貼厚度為15-30mm,具有優異的抗滑移，防空鼓，防脫落等性能。本品以優質水泥為無機膠凝材料,精制砂為骨料，并添加多種功能型添加劑配制而成的粉狀環保型瓷磚膠，直接加水攪拌即可使用。該產品克服了傳統水泥砂漿作為粘結材料掉磚的缺點。

1、水泥基地面、墻面粘貼中小型瓷磚、玻化磚、石板材等。

2、水泥板、硅鈣板、埃特板處理后粘貼中小型瓷磚、玻化磚、石板材等。

3、舊飾面（瓷磚、馬賽克、石板材等）地面、墻面處理后鋪貼中小型瓷磚、玻化磚、石板材等。

一、基層處理

基層應堅實、清潔、無油污、無蠟漬、無混凝土養護劑和其他松散物；基層的平整度小于8mm每平方米。

二、瓷磚膠配制

加水量:灰水比=1：0.22。先將水加入到攪拌桶中,然后在攪拌的同時慢慢將粉料加入,用電動攪拌器攪拌至均勻無結塊,放置3-5分鐘,再次攪拌15-20秒即可使用,攪拌好的瓷磚膠需在2小時內用完。

三、瓷磚鋪貼

用抹刀將瓷磚膠用力薄涂于基層之上（這樣可以大大提高瓷磚膠與基層的粘結強度),然后再厚批一層瓷磚膠,并用合適的齒形抹刀進行瓷磚膠層的梳理,每次涂布面積不大于1平方米,然后在瓷磚背面也用力先涂一層瓷磚膠,然后再厚批一層瓷磚(具體厚度視基層平整度而定),將涂好瓷磚膠的瓷磚揉壓于基層未表干的瓷磚膠上。在不利氣候（如高溫、有風等)或基層吸水率較強條件下,應盡快粘貼瓷磚。貼磚前應用手指摸瓷磚膠層的表面，檢查是否膠層已表干,未表干可以貼磚,若已表干則須重新涂膠。抹刀齒深大小應考慮工作面的平整度和瓷磚背面的凹凸程度。

1、施工環境溫度應為5℃-35℃; 避免在雨水、高溫大風、霜凍等天氣施工;

2、貼磚前瓷磚背面脫模劑必須清理干凈;

3、磚與磚之間必須留有不小于2mm的縫隙;

4、刮批時抹刀與基層的內側夾角宜為60度;

5、鋪磚完成后, 須待瓷磚膠硬化后才可進行下一步的填縫工序。